- 合作開發(fā)及供應新一代AI芯粒及服務器軟件
- 預計2026年完成開發(fā)及驗證，並進入大規(guī)模量產(chǎn)階段

韓國首爾2025年7月29日  /美通社/ -- CoAsia旗下系統(tǒng)半導體設計專業(yè)公司CoAsia SEMI（行政總裁DS, Shin）將為韓國AI半導體獨角獸企業(yè)Rebellions（行政總裁Sung hyun, Park）提供先進封裝技術(shù)，支持其數(shù)據(jù)中心AI芯粒及軟件解決方案的開發(fā)。

7月22日，Rebellions與CoAsia SEMI於Rebellions總部舉行簽約儀式，正式達成協(xié)議，共同開發(fā)基於Rebellions新一代AI芯粒REBEL的新型芯粒封裝方案。兩家公司的行政總裁及CoAsia集團主席Lee Hee-jun均出席儀式，並同意建立合作夥伴關(guān)係，共同構(gòu)建全球AI生態(tài)系統(tǒng)。

兩家公司早於今年4月已首次合作，成功聯(lián)合取得國家級項目，開發(fā)多PFlops（千萬億次浮點運算）級PIM服務器芯粒。此次新協(xié)議標誌著雙方將進一步深化合作，目標是實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的商業(yè)化，並結(jié)合CoAsia SEMI在2.5D硅中介層、先進封裝開發(fā)及製造技術(shù)的專業(yè)優(yōu)勢。相比傳統(tǒng)單一SoC架構(gòu)，基於芯粒的設計能提供更優(yōu)異的設計靈活性、良率，以及功耗與性能的優(yōu)化，使其成為數(shù)據(jù)中心AI及高效能運算(HPC)服務器的核心技術(shù)。

兩家公司預計於2026年底前完成開發(fā)及驗證，並計劃向韓國及全球AI數(shù)據(jù)中心供應大規(guī)模量產(chǎn)產(chǎn)品。

此次合作亦吸引全球OSAT（外包半導體封裝及測試）及IP龍頭企業(yè)參與，預計將建立完整的生態(tài)系統(tǒng)，以應對全球AI半導體市場需求。隨著涵蓋無生產(chǎn)線(fabless)設計、封裝、OSAT及IP的完整半導體價值鏈成型，兩家公司將奠定進軍美國、歐洲及日本等主要AI/HPC市場的基礎。

此次與CoAsia SEMI的合作包括共同開發(fā)基於REBEL架構(gòu)的擴展型異構(gòu)芯粒產(chǎn)品，並整合I/O晶片及HBM3E。該聯(lián)合項目預計將進一步擴展REBEL產(chǎn)品的技術(shù)路線圖。

Rebellions行政總裁兼聯(lián)合創(chuàng)辦人Sung hyun, Park表示：「此次合作是Rebellions因應快速演變的AI市場，擴展AI半導體產(chǎn)品線的策略之一。它標誌著REBEL的芯粒架構(gòu)與CoAsia SEMI先進封裝技術(shù)的全面應用。通過與CoAsia SEMI等關(guān)鍵夥伴的策略合作，我們將建立一個超越開發(fā)階段、涵蓋量產(chǎn)及商業(yè)化的新一代封裝生態(tài)系統(tǒng)?！?/p>

CoAsia SEMI行政總裁DS Shin表示：「CoAsia SEMI與Rebellions的策略技術(shù)合作，結(jié)合了設計、封裝及軟件技術(shù)，將在塑造AI半導體生態(tài)系統(tǒng)方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。在此協(xié)議基礎上，我們計劃很快與美國一線AI客戶展開開發(fā)及量產(chǎn)供應合作，並持續(xù)在快速增長的全球AI半導體市場中鞏固技術(shù)領(lǐng)導地位?！?/p>

關(guān)於CoAsia SEMI

CoAsia SEMI是三星晶圓代工設計解決方案合作夥伴，專注於AI及HPC市場的先進半導體設計、硅中介層開發(fā)及2.5D/3D封裝技術(shù)。

關(guān)於Rebellions

Rebellions是一家總部位於韓國的AI半導體公司，專注於開發(fā)高效能、低功耗的加速器，適用於企業(yè)AI基礎設施及超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心。