亞特蘭大2025年8月13日 /美通社/ -- AMI 今日隆重宣佈推出「Arm® Total Design AMI 開發(fā)者計劃」，此計劃專為 Arm Total Design 生態(tài)夥伴而設(shè)，旨在簡化開發(fā)、測試、驗證及強化定制晶片（包括小晶片）的流程，這些晶片均由 Arm Neoverse? 計算子系統(tǒng) (CSS) 驅(qū)動。此計劃同時為 Arm Total Design 生態(tài)系統(tǒng)提供更便捷、更具成本效益的方案，助力業(yè)界將創(chuàng)新設(shè)計快速轉(zhuǎn)化為可量產(chǎn)產(chǎn)品。

AMI 行政總裁 Sanjoy Maity 表示：「新計劃旨在讓晶片設(shè)計師全面獲取所需韌體技術(shù)及 IP 模組，既能加快開發(fā)基於 Arm 架構(gòu)的定制晶片，又可優(yōu)化產(chǎn)品性能，同時嚴(yán)格控制項目成本。結(jié)合 AMI 韌體方案與 Arm Total Design 的優(yōu)勢，我們將助力合作夥伴加速實現(xiàn)產(chǎn)品商業(yè)化?！?/p>

AMI 策略合作高級副總裁 Srivatsan Ramachandran 補充：「Arm Total Design AMI 開發(fā)者計劃透過高效協(xié)作模式，整合定制晶片設(shè)計、動態(tài)韌體及先進生態(tài)系統(tǒng)夥伴技術(shù)，以快速且協(xié)作的方式提前 Arm 架構(gòu)定制晶片的設(shè)計週期。更重要的是，此開發(fā)者計劃將消除傳統(tǒng)商業(yè)合作所面臨的許多障礙，促進更順暢、更快速地進入設(shè)計流程?！?/p>

參與 Arm Total Design AMI 開發(fā)者計劃的獨家及早期合作夥伴，可享特別授權(quán)條款，獲取包括 OpenBMC? 架構(gòu)的 MegaRAC OneTree? 管理韌體、Aptio® V UEFI 韌體等 AMI 全系列韌體解決方案。歡迎聯(lián)絡(luò) AMI 或瀏覽官方網(wǎng)站，了解開發(fā)者計劃條款與細(xì)則、與 AMI 合作的優(yōu)勢，並立即開展您的 Arm Neoverse CSS 小晶片設(shè)計之旅。

Arm 及 Neoverse 為 Arm Limited（或其附屬公司或聯(lián)屬公司）在美國及／或其他地區(qū)的註冊商標(biāo)及商標(biāo)。Aptio 與 MegaRAC 為 AMI US Holdings, Inc. 的註冊商標(biāo)。OpenBMC 為 LF Projects, LLC 的商標(biāo)。其他所有註冊商標(biāo)及商標(biāo)均屬各自公司所有。

關(guān)於 AMI

AMI 是重新定義現(xiàn)代運算的韌體。AMI支援全球運算平臺（從機房平臺至雲(yún)端平臺，再至邊緣平臺），而成為安全、編排和可管理解決方案的全球動態(tài)韌體領(lǐng)袖。AMI的行業(yè)領(lǐng)先基礎(chǔ)技術(shù)及可靠客戶支援，已與多個高科技業(yè)最重要品牌建立持久合作夥伴關(guān)係，並啟發(fā)這些品牌的創(chuàng)新。