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Lam Research 科林研發(fā)併購 SEMSYSCO 推動先進晶片封裝技術(shù)

2022-11-22 10:00

產(chǎn)品組合擴展有助於下世代基板和面板級封裝的異質(zhì)半導(dǎo)體整合解決方案

加州佛利蒙2022年11月22日 /美通社/ -- Lam Research 科林研發(fā)(Nasdaq: LRCX)日前宣佈從 Gruenwald Equity 以及其他投資者中完成購併全球濕式蝕刻半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商 SEMSYSCO GmbH 的程序。隨著 SEMSYSCO 的加入,Lam Research 科林研發(fā)將獲取先進的封裝技術(shù)能力,成為高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)和其他資料密集型應(yīng)用的先進邏輯晶片和小晶片解決方案的理想選擇。財務(wù)條款的協(xié)議內(nèi)容尚未揭露。

購併 SEMSYSCO 將拓展 Lam Research 科林研發(fā)的封裝產(chǎn)品組合,為 chiplet-to-chiplet 或 chiplet-to-substrate 的異質(zhì)整合帶來了一系列創(chuàng)新的清洗和電鍍能力。包括對扇出型面板級封裝技術(shù)的支援,這是一種革命性的製程,在該製程中,晶片或小晶片是從一個大的、矩形的基板上切割出來的,其大小是傳統(tǒng)晶圓的數(shù)倍。這種方法使晶片製造商能夠顯著提高良率並減少廢品。

「封裝技術(shù)在延續(xù)摩爾定律上發(fā)揮著重要作用,同時也使未來產(chǎn)品具備更高層次的封裝整合系統(tǒng)以保持領(lǐng)先地位。新的面板級技術(shù)對於實現(xiàn)數(shù)位世界所需的、具成本效益的高效能小晶片解決方案顯得至關(guān)重要?!笽ntel Corporation 的全球營運長 Keyvan Esfarjani 說明?!肝覀兒芨吲d能與 Lam Research 科林研發(fā)拓展更深厚和長期的合作關(guān)係,並將先進的清潔和電鍍製程應(yīng)用到新面板的機構(gòu)設(shè)計(Form Factor)?!?/p>

Lam Research 科林研發(fā)總裁兼執(zhí)行長 Tim Archer 說:「對 SEMSYSCO 的策略性購併將進一步加強我們協(xié)助晶片製造商應(yīng)對新興技術(shù)挑戰(zhàn)的承諾,深化先進基板和封裝製程的技術(shù)能力。憑藉在封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品和領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā),Lam Research 科林研發(fā)能支援我們的客戶升級到未來植基於小晶片的技術(shù)?!?/p>

透過購併 SEMSYSCO,Lam Research 科林研發(fā)亦取得位於奧地利、專注發(fā)展下世代基版和異質(zhì)封裝的頂尖研發(fā)設(shè)施,擴大公司在歐洲的開發(fā)能力,並增加了第六個實驗室,強化 Lam Research 科林研發(fā)的全球支援網(wǎng)絡(luò)。此外,這也為 Lam Research 科林研發(fā)帶來了與晶片製造商和無晶圓廠業(yè)者間的更多合作關(guān)係。

關(guān)於 Lam Research 科林研發(fā)

Lam Research 科林研發(fā)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供創(chuàng)新晶圓製造設(shè)備和服務(wù)的全球供應(yīng)商。Lam Research 科林研發(fā)的晶圓製造設(shè)備與服務(wù)讓客戶能創(chuàng)建體積更小和效能更好的電子元件。事實上,今天幾乎所有先進晶片都是利用 Lam Research 科林研發(fā)的技術(shù)來製造。我們結(jié)合卓越的系統(tǒng)工程、技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢和強大的價值導(dǎo)向文化,以及對客戶堅定不移的承諾。Lam Research 科林研發(fā)(那斯達克股票代號:LRCX)是一家 FORTUNE 500® 公司,總部位於美國加州佛利蒙市,營運遍及全球。欲了解更多資訊,請造訪 https://www.lamresearch.com/。

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Corporate Media Relations
(971) 272-2265
laura.bakken@lamresearch.com

Ram Ganesh
Investor Relations
(510) 572-1615
investor.relations@lamresearch.com

前瞻性聲明

本新聞稿中一些非既往事實陳述為前瞻性聲明,這些聲明受「1995 年美國私人證券訴訟改革法案」的安全港條款約束。這些前瞻性聲明論及,但不僅限於:對先進封裝解決方案和技術(shù)的需求、SEMSYSCO 的技術(shù)能力、客戶從先進封裝解決方案中獲得的利益、Lam Research 科林研發(fā)支援客戶需求的能力,以及 Lam Research 科林研發(fā)透過購併 SEMSYSCO 將實現(xiàn)的利益。這些陳述基於目前預(yù)期,並受風(fēng)險、不確定性、條件、重要性、價值和效果變化的影響,以及我們向美國證券交易委員會提交或提供的文件中描述的其他風(fēng)險和不確定性,特別是包括我們截至 2022 年 6 月 26 日會計年度的財報10-K 表格和截至 2022 年 9 月 25 日的季報 10-Q 表格中所描述的風(fēng)險因素。這些不確定性和變化可能會對前瞻性聲明造成重大影響,導(dǎo)致實際結(jié)果與預(yù)期有明顯不同。Lam Research 科林研發(fā)沒有義務(wù)在日後對此新聞稿中發(fā)佈的訊息做出更新說明。

 

消息來源: Lam Research Corporation

相關(guān)股票: NASDAQ:LRCX

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