新竹2022年8月1日 /美通社/ -- MPI Corporation 的先進(jìn)半導(dǎo)體測(cè)試部門(mén)是半導(dǎo)體測(cè)試解決方案的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者及創(chuàng)新先鋒，該部門(mén)啟動(dòng)了帶有 WaferWallet^®MAX 的 TS3500-SE 自動(dòng)晶圓探針測(cè)試系統(tǒng)向一個(gè)先進(jìn) WLR（晶圓級(jí)可靠性）測(cè)試流程中的整合。WaferWallet^®MAX 是一款多用途盒式 FOUP 自動(dòng)化200 mm和300 mm處理解決方案。

WaferWallet^®MAX 在不影響測(cè)量精度和能力的情況下，將整個(gè)測(cè)試時(shí)間增加了400%以上，從而提供了一種自動(dòng)化解決方案。它通過(guò)縮短溫度均熱時(shí)間（整體測(cè)試時(shí)間的一部分），進(jìn)一步提高了測(cè)試效率和生產(chǎn)力，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了熱/冷晶圓交換。這是一種獨(dú)特的能力，可在卡盤(pán)保持任何測(cè)試溫度的情況下裝卸晶圓。

MPI 成功地與 imec 合作，將其 WaferWallet^®MAX 解決方案整合到了 imec 的先進(jìn)可靠性穩(wěn)健性和測(cè)試 (AR²T) 部門(mén)，利用他們的200mm和300mm WLR資格認(rèn)定活動(dòng)來(lái)支持其 Logic、Insite 和 Memory 研發(fā)項(xiàng)目。

先進(jìn)半導(dǎo)體測(cè)試部門(mén)總經(jīng)理 Stojan Kanev 表示：「大幅提高吞吐量並獲得更多的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，為我們的客戶實(shí)現(xiàn)了更快的上市時(shí)間。此外，在不增加額外成本的情況下，WaferWallet^®MAX 300MM 具有無(wú)可比肩的靈活性和現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)能力，是 MPI 自動(dòng)化 TS3500 系列晶圓測(cè)試系統(tǒng)的自然延伸，提供了一個(gè)經(jīng)濟(jì)高效的自動(dòng)化解決方案，用於提高測(cè)試單元效率和降低整體測(cè)試成本?！?/p>

WaferWallet^®MAX 通過(guò) MPI 的 SENTIO^® 多點(diǎn)觸控探針控制軟件套件，無(wú)縫集成了自動(dòng)盒式掃描、晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)、頂部和底部 ID 讀取。在直觀操作和以客戶為中心的方法上，SENTIO^® 仍然是無(wú)可爭(zhēng)議的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，同時(shí)提供獨(dú)特的免費(fèi)升級(jí)路徑和公共域可編程工具。

關(guān)於 旺矽科技

旺矽科技股份有限公司（MPI Corporation）成立於1995年，總部設(shè)在臺(tái)灣新竹，是半導(dǎo)體、發(fā)光二極體 (LED)、光電探測(cè)臺(tái)、雷射、材料研究、航太(航天)、汽車、光纖、電子零組件等領(lǐng)域的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。旺矽科技的四個(gè)主要業(yè)務(wù)部門(mén)包括探針卡、LED及光電測(cè)試、先進(jìn)半導(dǎo)體測(cè)試和高低溫測(cè)試部門(mén)。MPI 的產(chǎn)品包括各種先進(jìn)的探針卡技術(shù)、探針臺(tái)、測(cè)試儀、物料搬運(yùn)器、檢測(cè)和高低溫測(cè)試系統(tǒng)。這些產(chǎn)品中有很多都配有最先進(jìn)的校準(zhǔn)和測(cè)試與測(cè)量軟件套件。產(chǎn)品組合和行業(yè)的多樣化為員工的成長(zhǎng)和留任提供了健康的環(huán)境。各部門(mén)產(chǎn)品技術(shù)的相互交流有利於促進(jìn)MPI產(chǎn)品創(chuàng)新並為客戶提供卓越的解決方案。

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