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Lam Research 推出開創(chuàng)性選擇性蝕刻產(chǎn)品系列,加速晶片製造商的 3D 技術(shù)發(fā)展藍圖

2022-02-10 10:00
-新產(chǎn)品組合以創(chuàng)新蝕刻技術(shù)與化學(xué)方法超越競爭對手,支援先進邏輯與記憶體解決方案的開發(fā)

 

加州佛利蒙市2022年2月10日 /美通社/ -- 科林研發(fā)公司(Lam Research Corp.)(那斯達克股票代號:LRCX)宣布推出全新選擇性蝕刻產(chǎn)品系列,這些產(chǎn)品應(yīng)用開創(chuàng)性晶圓製造技術(shù)與新興的化學(xué)方法,以支援晶片製造商開發(fā)環(huán)繞式閘極(GAA)電晶體結(jié)構(gòu)。 Lam 的選擇性蝕刻解決方案是由三款新產(chǎn)品——Argos®、Prevos? 及 Selis®所組成,可為設(shè)計與製造先進邏輯和記憶體半導(dǎo)體提供強大優(yōu)勢。

實現(xiàn)超高選擇性蝕刻和3D結(jié)構(gòu)從上至下的均勻製程控制。
實現(xiàn)超高選擇性蝕刻和3D結(jié)構(gòu)從上至下的均勻製程控制。

提供獨特的多層選擇性蝕刻、改善佇列時間控制,並最大化生產(chǎn)靈活性。
提供獨特的多層選擇性蝕刻、改善佇列時間控制,並最大化生產(chǎn)靈活性。

隨著現(xiàn)代技術(shù)與元件的不斷發(fā)展,為提高性能與效率,對更高元件密度之需求也隨之增加。為跟上摩爾定律,晶片製造商現(xiàn)正開發(fā)垂直電晶體結(jié)構(gòu)。這是極其複雜的製程,需要在不改造或損壞其他關(guān)鍵材料層的同時達到超高選擇性、更精密的均勻及等向性蝕刻。

Lam 的選擇性蝕刻解決方案提供超高可調(diào)控選擇性與材料無損去除,使晶片製造商在先進邏輯奈米層片或奈米線應(yīng)用,以及DRAM 面臨平面微縮極限時,能夠?qū)崿F(xiàn)從平面到 3D 結(jié)構(gòu)的下一步技術(shù)躍昇。

透過與世界上最具創(chuàng)新性的邏輯與晶圓代工廠合作開發(fā),Lam 的選擇性蝕刻產(chǎn)品已被三星電子等業(yè)界領(lǐng)先的晶圓製造商所採用,以支援先進邏輯晶圓開發(fā)製程中的十多項關(guān)鍵步驟。

「半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷朝著更強、更快的元件能力發(fā)展。 隨著元件密度與複雜性的顯著增加,選擇性蝕刻技術(shù)對於製造最先進的邏輯元件至關(guān)重要,」三星電子半導(dǎo)體研發(fā)中心主任Keun Hee Bai 博士表示。 「隨著全球?qū)θ羌夹g(shù)需求的持續(xù)飆升,我們也將繼續(xù)信賴選擇性蝕刻技術(shù)的廣泛創(chuàng)新與能力來強化生產(chǎn)過程,並加速朝先進邏輯 GAA 和更高技術(shù)的發(fā)展藍圖邁進?!?/p>

Lam 選擇性蝕刻解決方案由三項新產(chǎn)品組成: 

  • Argos採用革命性的 MARS?(介穩(wěn)狀態(tài)活化自由基源)技術(shù),可選擇性地改質(zhì)與除汙晶圓表面。其開創(chuàng)性的處理技術(shù)與調(diào)節(jié)能力使晶片製造商得以精確處理晶圓表面,使晶圓最佳化,達到極致性能。
  • Prevos 結(jié)合新興的化學(xué)方法、創(chuàng)新蒸氣技術(shù)及敏捷溫控,實現(xiàn)對氧化物、矽及金屬的原子層等級精密度之超高選擇性蝕刻。 Prevos 充分利用 Lam 新開發(fā)的專利化學(xué)技術(shù),可添加其他化學(xué)物來支援晶片製造商的生產(chǎn)需求。
  • Selis 採用獨特的自由基與熱蝕刻能力,在不損壞晶圓結(jié)構(gòu)的情況下,實現(xiàn)超高選擇性蝕刻和3D結(jié)構(gòu)從上至下的均勻製程控制。
  • Prevos 與 Selis 亦可作為單一、整合的機臺使用,以提供獨特的多層選擇性蝕刻、改善佇列時間控制,並最大化生產(chǎn)靈活性。

Lam Research 總裁暨執(zhí)行長Tim Archer表示:「Lam Research 正推動支援晶片產(chǎn)業(yè)邁向 3D 結(jié)構(gòu)所需的晶圓製造發(fā)展,並使下一代數(shù)位技術(shù)成為現(xiàn)實。40 多年來,Lam 在蝕刻創(chuàng)新方面一直領(lǐng)先業(yè)界。我們很榮幸能夠延續(xù)這項傳統(tǒng),為現(xiàn)今市場的先進邏輯與記憶體技術(shù)提供最先進的選擇性蝕刻解決方案。」

關(guān)於 Lam Researchhttp://www.lamresearch.com/

科林研發(fā)股份有限公司(Lam Research Corporation)是為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供創(chuàng)新晶圓製造設(shè)備和服務(wù)的全球供應(yīng)商。身為全球領(lǐng)先半導(dǎo)體業(yè)者值得信賴的合作夥伴,我們結(jié)合優(yōu)異的系統(tǒng)工程能力、技術(shù)領(lǐng)先地位、以及助力客戶成功的堅定承諾,透過提升元件效能來加速創(chuàng)新。事實上,今天,幾乎每一顆先進晶片都是利用Lam Research的技術(shù)來生產(chǎn)的。Lam Research是財富500大企業(yè),總部設(shè)在加州佛利蒙市,營運遍佈全球。更多訊息,請造訪www.lamresearch.com.  (LRCX-P)

前瞻性聲明注意事項

本新聞稿中的一些非既往事實陳述為前瞻性聲明,這些聲明受到「1995年美國私人證券訴訟改革法案」的安全港條款約束。這些前瞻性聲明論及,但不僅限於:我們所銷售或服務(wù)機臺之效能,包括選擇性蝕刻產(chǎn)品: Argos、Prevos 及 Selis;客戶使用我們機臺可實現(xiàn)的結(jié)果;以及需要我們的機臺來達成客戶及終端使用者的需求。這些聲明是以目前的預(yù)期為基礎(chǔ),並受風(fēng)險、不確定性以及狀況、重要性、價值和影響的變化,包括我們向美國證券交易委員會提交或提供的文件中描述的其他風(fēng)險和不確定性,特別是包括我們在截至2021年6月27日會計年度的財報10-K表格和截至2021年12月26日的季報10-Q表格中所描述的風(fēng)險因素。這些不確定性與變化可能會對前瞻性聲明造成重大影響,導(dǎo)致實際結(jié)果與預(yù)期有明顯不同。Lam Research沒有義務(wù)在日後對此新聞稿中發(fā)佈的訊息做出更新說明。

Company Contacts:
Libra White
Media Relations
(510) 572-7725
publicrelations@lamresearch.com  

Ram Ganesh
Investor Relations
(510) 572-1615
investor.relations@lamresearch.com

 

消息來源: Lam Research Corporation

相關(guān)股票: NASDAQ:LRCX

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