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長電科技發(fā)布2025年中報:面向未來持續(xù)加大先進封裝投入力度,二季度及上半年營收同創(chuàng)歷史新高

2025-08-20 19:56 1417

上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日,全球領先的集成電路成品制造和技術服務提供商長電科技(600584.SH)公布了2025年半年度報告。財報顯示,今年上半年長電科技實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣186.1億元,同比增長20.1%;其中二季度實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣92.7億元,同比增長7.2%,同創(chuàng)歷史同期新高。上半年歸母凈利潤人民幣4.7億元,其中二季度歸母凈利潤為人民幣2.7億元。

報告期內(nèi),長電科技整體產(chǎn)能利用率較去年同期明顯增長,全球產(chǎn)能布局和供應鏈體系進一步完善;公司持續(xù)提升精益生產(chǎn)能力與質(zhì)量管理水平,加強庫存管控,確保運營效率保持高位區(qū)間,經(jīng)營性凈現(xiàn)金流表現(xiàn)穩(wěn)健。上半年,公司抓住端側(cè)智能、智能駕駛、高密度存儲等熱點市場機遇,運算電子、工業(yè)及醫(yī)療電子、汽車電子業(yè)務收入同比分別增長72.1%、38.6%和34.2%,體現(xiàn)出公司著力培育的前瞻性布局持續(xù)釋放增量。上半年,公司繼續(xù)加大對先進封裝技術和產(chǎn)能的投資力度,雖然對于當年凈利潤帶來短期壓力,但符合公司順應市場需求,以應用驅(qū)動創(chuàng)新的中長期戰(zhàn)略發(fā)展方向。

長電科技在先進封裝工藝升級與落地、傳統(tǒng)封裝先進化創(chuàng)新等重點領域繼續(xù)加大研發(fā)投入,期內(nèi)累計研發(fā)費用人民幣9.9億元,同比增長20.5%。上半年,長電科技汽車電子(上海)車規(guī)級芯片封測基地完成建設,將于下半年通線投產(chǎn)。公司啟動"啟新計劃",設立全資子公司長電科技(江陰)有限公司,聚焦系統(tǒng)級封裝等核心業(yè)務,打造先進封測智能制造創(chuàng)新發(fā)展新路徑。長電微電子(江陰)微系統(tǒng)集成制造基地自去年投產(chǎn)以來穩(wěn)步釋放產(chǎn)能,為客戶提供一站式前沿封測技術服務。公司也將加速下一代微系統(tǒng)集成等高端技術工藝的突破與應用。

長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力先生表示:"今年以來,長電科技整體保持穩(wěn)中求進的可持續(xù)發(fā)展態(tài)勢,上半年實現(xiàn)了兩個季度收入均創(chuàng)歷史同期新高的良好成績。長電科技將在機遇與挑戰(zhàn)交織的新環(huán)境中,不斷調(diào)整和優(yōu)化布局,為實現(xiàn)長期高質(zhì)量發(fā)展夯實基礎。"

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關于長電科技:

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商,向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案,涵蓋微系統(tǒng)集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心,并在全球設有20多個業(yè)務機構(gòu),為客戶提供緊密的技術合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術,包括晶圓級封裝(WLP)、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝(SiP)、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進化解決方案,廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網(wǎng)絡通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領域。

消息來源:長電科技
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