電子組件
Pixelworks視覺處理技術(shù)賦能一加9系列智能手機(jī)，幫助一加鞏固了在智能手機(jī)的顯示領(lǐng)導(dǎo)地位
Pixelworks，Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：PXLW），攜手全球領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商 一加于今日共同宣布，最近推出的一加9 Pro旗艦智能手機(jī)集成了 Pixelworks X5 Pro視覺處理器。
新思科技論文獲臺積公司2020開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇客戶選擇獎(jiǎng)
加州山景城2021年3月24日 /美通社/ --?新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，其技術(shù)論文在臺積公司2020年北美開放創(chuàng)新平臺（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇...
應(yīng)科院舉辦“智慧城市論壇”社會(huì)賢達(dá)分享精辟見解
香港應(yīng)用科技研究院（應(yīng)科院）舉辦 “智慧城市論壇 ”，來自政府、商界和不同界別的領(lǐng)袖及賢達(dá)，分享各界如何藉協(xié)作發(fā)展智慧城市，及科技如何打造可持續(xù)未來，為香港全速發(fā)展成為世界知名智慧城市注入活力。
EMS電子代加工主題日與EMS Award電子制造服務(wù)大獎(jiǎng)值得關(guān)注
面對風(fēng)起云涌的新一輪科技革命浪潮，本屆NEPCON China攜EMS產(chǎn)業(yè)聯(lián)袂出征，將以更大格局，書寫電子制造行業(yè)開年新篇章。
新思科技推出新一代交互式代碼開發(fā)平臺Euclide，提升設(shè)計(jì)和驗(yàn)證效率
該平臺可及早發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤并優(yōu)化代碼，提升與Design Compiler、VCS和ZeBu的兼容性 加利福尼亞州山景城, 2021年3月23日 /美通社/ -- 要點(diǎn)：? * 交互式增量分析可及...
新思科技推出業(yè)界首個(gè)面向PCI Express 6.0的完整IP解決方案
加利福尼亞州山景城2021年3月22日 /美通社/ -- 要點(diǎn)：? * DesignWare控制器、PHY和驗(yàn)證IP支持PCI Express 6.0規(guī)范中的最新功能，支持早期SoC開發(fā)? ...
歐時(shí)電子母公司Electrocomponents成為電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)全球會(huì)員
ECIA協(xié)會(huì)宣布Electrocomponents plc已加入成為其會(huì)員，同時(shí)入會(huì)還有其子公司Allied和RS Components（中文名：歐時(shí)電子），前者是北美自動(dòng)化和控制、電子、電氣、機(jī)械和維護(hù)產(chǎn)品分銷商，后者是參與設(shè)計(jì)、建造或維護(hù)工業(yè)設(shè)備和設(shè)施的全球分銷合作伙伴。
第26屆古鎮(zhèn)燈博會(huì)攜2500品牌展燈都魅力
2021年3月18日，第26屆中國-古鎮(zhèn)國際燈飾博覽會(huì)在廣東中山燈都古鎮(zhèn)會(huì)議展覽中心盛大啟幕。
通快激光發(fā)布專利動(dòng)力電池焊接技術(shù)
德國通快集團(tuán)昨日在慕尼黑上海光博會(huì)揭曉了由中國本土研發(fā)的環(huán)芯可調(diào)振鏡超高速掃描焊接技術(shù)，該技術(shù)可大大提高新能源汽車動(dòng)力電池中電芯頂蓋的焊接速度、焊接質(zhì)量和自動(dòng)化水平，提高成品率，減少占地面積，簡化激光焊接系統(tǒng)，極大地降低了電池廠家生產(chǎn)成本。
Arasan推出下一代組合IP核
移動(dòng)和汽車SoC半導(dǎo)體IP核的領(lǐng)先提供商Arasan Chip Systems今天宣布，其符合最新MIPI C-PHY v2.0和MIPI D-PHY v2.5規(guī)范的MIPI C-PHY?/D-PHY?組合IP核即刻起提供使用。
iQOO推出采用Pixelworks技術(shù)的iQOO Neo5智能手機(jī)，以提升5G游戲體驗(yàn)
Pixelworks，Inc.今日宣布，最近在中國推出的iQOO Neo5是 vivo公司iQOO品牌產(chǎn)品系列中首款搭載 Pixelworks X5 Pro處理器為消費(fèi)者提供超一流顯示性能的產(chǎn)品。
中微公司發(fā)布雙反應(yīng)臺電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備Primo Twin-Star（R）
中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司在SEMICON China 2021期間正式發(fā)布了新一代電感耦合等離子體（ICP）刻蝕設(shè)備Primo Twin-Star ?，用于IC器件前道和后道制程導(dǎo)電/電介質(zhì)膜的刻蝕應(yīng)用。
歐時(shí)電子RS Components與英飛凌簽訂特許經(jīng)營協(xié)議
面向行業(yè)客戶和供應(yīng)商的全球全渠道解決方案合作伙伴歐時(shí)電子（RS Components）宣布，已與半導(dǎo)體產(chǎn)品及技術(shù)領(lǐng)域的全球企業(yè)英飛凌科技股份公司簽署全球特許經(jīng)營協(xié)議。
LG Innotek，與 MS 合作開發(fā) 3D 感測模塊
LG Innotek（代表鄭哲東）與全球最大軟件公司微軟（以下稱為 MS）攜手，全力以赴進(jìn)軍?3D 感測模塊市場。
Pasternack推出帶閉鎖執(zhí)行器的SPDT SMT機(jī)電式繼電器開關(guān)
Infinite Electronics旗下品牌Pasternack發(fā)布了一系列新的微型、表面貼裝、單刀雙擲機(jī)電式繼電器開關(guān)，這些開關(guān)具有超寬帶寬，非常適合可能涉及高功率、開關(guān)矩陣以及測試和測量系統(tǒng)的各種應(yīng)用。
LG Innotek 全球首創(chuàng)“車輛用 Wi-Fi 6E 模塊”
LG Innotek 2 日宣布，已成功開發(fā)全球首款應(yīng)用新一代?Wi-Fi 技術(shù)的 “車輛用?Wi-Fi 6E 模塊 ”。由此，LG Innotek 得以在以日本為主導(dǎo)的車輛通信模塊市場上搶占有利先機(jī)。
Arasan宣布立即提供其MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP，可用于臺積公司22nm工藝的SoC設(shè)計(jì)
移動(dòng)和汽車SoC半導(dǎo)體IP領(lǐng)先提供商Arasan Chip Systems今天宣布立即提供可支持速度最高達(dá)2.5 Gbps的MIPI C-PHY / D-PHY Combo IP，以用于臺積公司22納米工藝的SoC設(shè)計(jì)。
Supermicro多節(jié)點(diǎn)、多GPU的平臺為視頻直播、云端游戲和社交網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供高效能和彈性
Super Micro Computer, Inc. 為企業(yè)級運(yùn)算、儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色運(yùn)算技術(shù)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，今日發(fā)布與市面上其他現(xiàn)有產(chǎn)品截然不同創(chuàng)新的全新多節(jié)點(diǎn) GPU 解決方案的詳細(xì)資料。
Pasternack推出新八木（Yagi）天線
Infinite Electronics旗下品牌，射頻、微波和毫米波產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商，Pasternack 剛發(fā)布了適合公共設(shè)施、能源、SCADA、LoRa和RFID庫存跟蹤應(yīng)用的八木天線新系列產(chǎn)品。
L-com諾通推出新型USB 3.0 ECF系列面板安裝轉(zhuǎn)接頭/耦合器
Infinite Electronics英飛暢旗下品牌、有線和無線連接產(chǎn)品領(lǐng)先制造商L-com諾通，宣布推出一系列新型USB 3.0 ECF系列面板安裝轉(zhuǎn)接頭/耦合器，用于數(shù)據(jù)采集、測試和測量，以及PC外圍互連應(yīng)用。
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